iPhone 13 到 14 Pro Max 綠屏白屏一條線收你1500？小心通訊行飛線毀了你原本還能救的面板！松山信義大安南港 [市府捷運站1號出口] 大台北地區現場維修手機面板

市面上不少通訊行標榜能修復 iPhone 13 / 14 Pro Max 綠屏、白屏或閃爍問題，只需要「飛一條線」就能解決，一次收你1500元。實際上，飛線本身不是錯誤的手法，但錯在有些店家沒有任何後續的檢測與修復機制。千篇一律都跳同一條線，不管原始故障點在哪，只要畫面一時亮了就當作修好了，從不檢查驅動 IC 是否過熱、底層線路是否異常，這種「能亮就收錢」的操作，等於是在賭面板的壽命.....

現在很多通訊行處理 iPhone 綠屏白屏，只會照大陸維修師的影片飛一條線，螢幕亮了就收1500元，根本沒檢查真正問題。這些影片只公開一小部分線路資訊，結果台灣一堆半桶水維修師就照抄，沒量電壓、沒查阻值，只會「照點飛線」，完全不管後續風險

這種飛線方式只是強迫讓驅動IC工作，如果不先檢查電壓和整體線路狀況，反而可能讓面板越修越壞，甚至直接把原本能救的面板搞到報廢。

最嚴重的是，很多人根本不懂飛的是哪一條線，只是照網路教學亂套。你螢幕能亮，但下次出問題，就真的回不去了。這才是現在市面上最常見的「修完還壞」的真相，至少要能打開整個電路區域的設備，台灣維修店家90％都沒有設備，一把電烙鐵修天修地修空氣，這是為什麼能1500就綠屏的真相

最常見的三大綠屏來源（依型號與現象分類）

1. 正常使用突發綠屏（多見於iPhone 13／13 Pro Max）

原因：供電穩壓異常、驅動IC訊號傳輸疲乏
現象：一開機就綠、使用中突然閃爍、白後變綠
坊間對應：挖洞飛線 → 短期有效 → 下次再發就無法搶救

2. 外力破壞型綠屏（多見於iPhone 14／14 Pro Max）

原因：拆機誤傷、摔機或泡水導致排線轉折處損壞
修復關鍵：必須拆除支架甚至玻璃蓋板 → 雷射補線或導電銀漿技術登場

3. 高階型號結構限制（iPhone 15 起）

飛線基本無效，支架一定要拆，否則完全無法接觸底部線路
幾乎全台只有極少數維修中心擁有此工藝：超顯微、雷射補線、重綁IC三大關鍵

IPhone 14以後幾乎都是外力撞到或摔倒，或者是支架拆幾時開膠傷到底部排線，這種已經物理損壞的，飛線飛到太平洋也沒用！

iPhone 為什麼會綠屏？

先搞懂螢幕背後怎麼運作

你每天在看的 iPhone 螢幕，背後其實是一套非常精密的顯示系統。當它出現綠屏、白屏或閃爍，其實就是裡面的電壓或訊號「跑錯地方」了，不是單純壞掉這麼簡單。

???? 一塊 OLED 面板是怎麼顯示畫面的？

主機板發出畫面訊號

　手機主機板會告訴螢幕「現在要顯示什麼」，並提供精準的電壓。
訊號經過排線傳到螢幕底部

　就像水管輸水，訊號和電壓會經由一條條排線傳送過去。
驅動IC做翻譯

　這是螢幕的「大腦」，會把訊號翻譯成每一顆像素該怎麼發光，讓你看到圖像。
OLED 像素開始發光

　一切順利的話，每一顆像素就會正確顯示紅綠藍，畫面就出來了。

綠屏、白屏是怎麼來的

一旦排線損傷、電壓異常或驅動IC出問題，就會導致畫面無法正常翻譯或供電。
綠色像素最容易亮，所以很多異常都會先出現綠屏。
如果訊號不穩、供電忽斷忽續，就會出現閃爍、白屏、線條。

這些不是單一元件壞掉，而是整體系統「跑錯電」或「翻譯錯誤」了！

為什麼維修這麼難？

通訊行飛線為什麼不可靠

一般通訊行看到綠屏，很多會用「飛線」這種做法——在排線挖洞、拉一條小小的線，強制導電來點亮螢幕。這種方式：

短期能開機，但不是修好，只是強制「通電撐著」。
下次一爆，整片面板很可能直接報銷。
iPhone 14 以後根本無法飛線修復，還會破壞內部線路。

真正要修得好，得能：

拆支架、補排線
操作顯微鏡、雷射機
甚至重綁驅動IC

台灣能做到這種等級的單位真的不多。

能夠處理的手法通常要具備：

雷射線路重構系統
超高倍率顯微鏡操作平台
ITO銀漿導電補線技術
拆除面板支架與玻璃蓋板的完整工序能力

這種「精密面板修復」，不是每家店都有技術與設備處理。若貿然嘗試低階飛線修法，不只徒勞無功，還可能讓能修的變成不能修。

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什麼是「驅動 IC」？

為什麼會導致綠屏、白屏、黑屏

驅動 IC（Driver IC）是 OLED 螢幕的「心臟」，也是主機板與顯示畫面之間的訊號解碼器。主機板輸出的是「該顯示什麼」的訊號，但這些訊號必須透過驅動 IC 解譯成圖像，才能讓面板上的像素準確顯示出畫面。

驅動 IC 會根據電壓、時序與數據傳輸來精準控制每個顯示點。

當這顆 IC 故障時，會出現：

綠屏、白屏、黑屏

像素異常閃爍

螢幕區塊不顯示、亂跳線條

更重要的是，這顆 IC 並非球狀焊接，而是以導電膠與下層排線接合，操作時需要顯微鏡底下精密移除與重新壓合，無法像傳統IC那樣更換，風險極高，也更需要專業與經驗累積。

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我們的關鍵技術：

雷射微調線路（Laser Trace Rewrite）

　當驅動IC下方排線已被飛線導致燒毀或短路，我們透過工業級雷射機台，進行精密切割與重構，重新建立資料通訊路徑。這過程無法用肉眼觀察，必須透過顯微鏡與原始資料位圖配合執行。

驅動IC拆卸與導電膠重新壓合（Driver IC Peel & Rebond）

　iPhone 13～14 Pro Max 所使用的驅動IC為長條型非BGA（非植球），底部採精密導電膠點位與FPC排線壓合技術。

　若需更換，須將舊IC剝離，清潔原點位殘膠與碳化層，再以精密定位台將新IC以對位＋定壓＋恆溫熱壓方式重新固定。

　這不只是拆焊，而是微米級導電壓合重建。

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